外媒：软银集团半导体部门Arm计划在今年9月上市
发布时间：2023-08-03 13:36:25
来源：环球网
(相关资料图)
8月3日消息，据外媒报道称，软银集团半导体部门Arm计划最快于今年9月份进行首次公开募股，估值在600亿至700亿美元之间。
此前，有消息透露，英特尔正在与软银集团进行谈判，旨在成为Arm IPO的主要投资者。
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8月3日消息，据外媒报道称，软银集团半导体部门Arm计划最快于今年9月份进行首次公开募股，估值在600亿至700亿美元之间。
此前，有消息透露，英特尔正在与软银集团进行谈判，旨在成为Arm IPO的主要投资者。